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Emil Kammerer滑动闸阀应用于热解反应的故事
Emil Kammerer滑动闸阀在 90 年代后期首次用作反应堆的进料和排放阀。如今，它们已超越该领域，还主要部署在发电和废物管理技术领域。在 80 年代，Emil Kammerer被选用于回转窑、生物质气化和轮胎热解。下面我们来认识回转窑、生物质气化和轮胎热解。回转窑：是一个有一定斜度的圆筒状物， 斜度为3 ~ 3.5%,借助窑的转动来促进料在回转窑（旋窑）内阅半，使料互相混合、接触进行 反应。窑头喷煤燃烧产生大量的热，热量以火焰的辐射、热气的对流、窑砖（窑皮）传导等方式 传给物料。物料依靠窑筒体的斜
05.31
2023
Equilibar流量控制阀是如何运作的？
Equilibar® 控制阀以完全不同的方式工作方式比传统的流量控制阀。而不是单个阀座，Equilibar 阀使用由柔性隔膜密封的多个孔口。 Equilibar 阀由隔膜顶部的压力进行圆顶加载，该压力控制与隔膜上的“先导压力”成比例的过程流体流量。 随着流量要求的变化，隔膜移动几毫米以在部分或全部孔口上打开和关闭，从而提供瞬时和无摩擦的控制。Equilibar 阀被设计为精密背压调节器，但易于配置以通过电子先导控制器控制流量控制 PID 回路中的流量。 多年来，Equilibar 客户已经发现 Equil
05.31
2023
Laipple Keb直线驱动器在工业应用中的注意事项
Laipple Keb直线驱动器是由电动机、齿轮和主轴组成的机电升降油缸。减速电机的旋转运动通过主轴-螺母组合转换为直线运动。使用Laipple Keb机电直线驱动器的优点：– 具有拉伸和压缩载荷的均匀提升运动– 停止时的定位精度– 在负载下保持位置（带自锁）– 仅在提升运动期间消耗能量使用注意事项：1. 直线驱动装置的安装方式应使主轴上仅作用轴向拉伸和压缩载荷。 它们不是径向的允许作用在主轴上的力。 在项目规划期间必须考虑紧固头的选择。 这球头 TS 推荐用于前后精确对齐的应用不保证连接点。 正确对齐安
05.31
2023
Laipple Keb螺旋千斤顶的分类及使用注意事项
Laipple Keb螺旋千斤顶是具有高占空比的机电螺旋千斤顶，专为工业应用而设计。Laipple Keb螺旋千斤顶可提供提升主轴（A 型）和旋转主轴版本（B 型）。MA-TR系列– 梯形螺纹主轴– 25°C 时每 10 分钟占空比 30%– 提供 7 种尺寸– 最大主轴速度：42.9 毫米/秒– 提升力：5 – 350 kN– 提供旋转式或交流电机，直流电机 12 或 24 VDCMA-BS系列– 滚珠丝杠– 25°C 时占空比 100%– 提供 8 种尺寸– 最大主轴速度：75 mm/sec– 提升力
05.31
2023
可用于无菌环境的Laipple Keb异步电机
在人体和周围环境中存在着各种微生物。对于卫生、食品和医疗行业，无菌操作的要求是：操作前将操作空间中的细菌和病毒等微生物杀灭；操作过程中保证操作空间与外界隔离，避免微生物的侵入。Laipple Keb专为卫生、食品和医疗开发的电机。电机表面光滑，避免污垢堆积。为确保长期和低维护运行，轴承和密封件等关键部件经过特殊测试。应用领域：内部物流系统、卷绕驱动、泵、灌装系统、计量系统、食品工业、制药工业。LEM 型不锈钢电机：开发用于食品工业和医疗技术。绝对无菌应用的驱动概念，因为耐腐蚀、光滑的表面使污垢难以沉淀并且
05.31
2023
在光伏系统中，SIBA保险丝可以做些什么？
随着全球经济的发展，新能源发电技术也迅速发展 太阳能以其资源量最丰富分布广泛清洁成为最有发展潜力的可再生能源之一。通过光照在界面层产生的电子－空穴对越多，电流越大。界面层吸收的光能越多，界面层即电池面积越大，在太阳能电池中形成的电流也越大。保险丝可以在小型家用系统以及大型光伏太阳能发电场、德国平房和美国超市的屋顶、亚洲体育场和印度岛屿系统中找到。光伏行业的最新发展之一是中型系统尤其越来越依赖工作电压为 800 V AC 及以上的组串式逆变器。SIBA已扩大其在该领域的产品组合。短路保护高性能太阳能系统中可
05.31
2023
使用SIBA熔断器可减少二氧化碳的排放
近年来全球变暖已成为人们公认的地球最大危机之一，而二氧化碳的排放通常被认为是地球变暖的最主要原因。生活中，一方面要鼓励采取低碳的生活方式，减少碳排放；另一方面是通过一定碳抵消措施，来达到平衡。而二氧化碳排放量主要来自电力、工业生产、陆运、航空、船运以及居民消耗。SIBA HV HRC 熔断器一直在保护全球的能源网络。越来越大的再生能源发电系统需要对变压器进行更优化的保护。到目前为止，这通常会导致相对较高的性能损失。具体而言，例如，如果德国大约 400,000 台受 HH 熔断器保护的配电变压器完全配备 T
05.31
2023
Thermo Electric半导体晶圆加工中温度解决方案！
当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，为大家详细讲述晶圆加工的步骤。晶圆加工技术难点在半导体制造的不同阶段，温度管理变得越来越重要。晶圆温度测试和晶圆针测80年代后期成为主流，现已成为半导体晶圆制造的重要步骤。随
05.31
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