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Altanova，他们专注于为晶圆分类和最终测试应用提供先进的测试接口解决方案。他们的解决方案包括先进的内部设计和仿真(SI/PI)、先进的制造能力(探针卡、负载板PCB和MLO基板)以及完整的组件和机械组装。研发Altanova是为许多世界上最大的集成设备制造商、无晶圆厂半导体公司和半导体代工厂提供完整交钥匙测试接口解决方案的领先供应商。ATE行业的先进技术解决方案包括低至0.2毫米的细间距负载板制造、共面性规格低至12微米的探针卡制造、老化板以及用于印刷电路板和子卡的嵌入式组件解决方案。　　R&D Interconnect Solutions(RDIS)是高性能导电弹性体互连解决方案的供应商。与R&D
Altanova的合作为完整的交钥匙解决方案提供了途径，其中不仅包括导电弹性体互连，还包括PCB和相关的机械硬件。支持设计(SI/PI)、应用工程、制造和客户服务的所有方面。研发互连解决方案制造总部位于宾夕法尼亚州阿伦敦。研发Altanova使用大量专有技术和工艺，使其客户能够测试世界上最好的晶圆节点和最复杂的最终封装集成电路。此外，他们的全球基础设施和先进的制造设施确保他们能够以行业领先的周期时间提供这些解决方案。　　美国R&D ALTANOVA研发柔性耦合接地连接器(25mm x 57mm)　　①研发与910系列柔性联轴器配合使用的船用接地连接器。　　②浸银橡胶条安装在联轴器的轴上，旨在提供电气连续性。　　③这些应定期监测，并在电气连续性恶化时更换。