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​ Kulicke & Soffa (NASDAQ: KLIC)是半导体和电子组装解决方案的**供应商，服务于**汽车、消费、通信、计算和工业市场。K&S公司成立于1951年，以奠定技术进步的基础而自豪——创造**的互连解决方案，实现当前和下一代半导体器件的性能提升、能效、外形尺寸缩减和**组装。 凭借数十年的开发经验和广泛的工艺技术专长，Kulicke & Soffa不断扩大的产品组合提供设备解决方案、售后产品和服务，支持一整套互连技术，包括引线键合、先进封装、光刻和电子组装。致力于增强技术发现能力，K&S始终与客户和技术合作伙伴合作，推动可能性的边界，实现更智能的未来。Kulicke & Soffa Industries, Inc.
汽车市场包括发动机、动力系统、车身和底盘电子产品、车载娱乐和信息娱乐设备、导航系统、电池、照明、**驾驶员辅助系统(ADAS)和其他**系统。

先进包装与自适应机器分析-不只是粘合

随着集成电路的特性和功能的增加，驱动更高的I/O，倒装芯片的发展趋势是向小于100μm的俯仰方向发展，需要更高精度的倒装芯片连接和替代互连解决方案。设计时考虑到性能和精度，K&S

apama™热压缩键合(TCB)解决方案提供更高的精度和较低的沥青键合市场**的吞吐量.

Apama系列完全提供自动化芯片对基片(C2S)和芯片到晶片(C2W)解决方案热压缩(TCB)，高密度扇出晶片*封装(HD FOWLP)和高精度倒装芯片(HA FC)。

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